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Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips
Elektronik-Fertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung

Elektronik-Fertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung

Wir verfügen über eine Elektronikfertigung mit hoher Wertschöpfungstiefe, inklusive Inhouse-SMD-Bestückung. Wir können flexibel auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren und sind nicht auf Fertigungskapazitäten Dritter angewiesen. Unsere Elektronikfertigungsdienstleistungen bei ser elektronik GmbH umfassen die gesamte Bandbreite von der Prototypenentwicklung bis zur Massenproduktion. Mit modernsten Produktionsanlagen und qualifiziertem Fachpersonal bieten wir eine umfassende Fertigungslösung für elektronische Baugruppen. Unser Fertigungsprozess umfasst die SMD-Bestückung, manuelle Bestückung, Montage, Test und Qualitätskontrolle. Wir gewährleisten höchste Qualitätsstandards und Flexibilität, um den spezifischen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.
SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.
MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

MSAP-Technologie - Lösung für komplexe Leiterplatten - Leiterplattentechnologie - Herstellung von Leiterplatten SAP LTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
EXP10 SMD-O

EXP10 SMD-O

E-SERIE | EINZELHANDELSSERIE OUTDOOR | SPORTSERIE IM FREIEN EXP10 SMD-O ist ein SMD-Gehäuse, das speziell für den Einsatz im Außenbereich entwickelt wurde. Selbst bei vollem Tageslicht und direkter Sonneneinstrahlung liefert ein Bildschirm aus EXP10 SMD-O kristallklare Bilder und ist zudem ausreichend robust, um allen Witterungsbedingungen standzuhalten. Dieser Schrank eignet sich gut für Anwendungen, bei denen die Zielgruppe den Bildschirm aus einer Entfernung von 10 Metern oder mehr sieht, und ist ideal für Großbildschirme und Fassadenschilder.
SMD-Bestückung von hochwertiger Elektronik

SMD-Bestückung von hochwertiger Elektronik

Bei der SMD-Bestückung komplexer Leiterplatten verwenden wir für unsere Kundenprojekte hochmoderne Fertigungssysteme sowie unsere fortschrittliche, vernetzte Infrastruktur. Der Einsatz innovativer Technologien und Prozesse ermöglicht es uns, nicht nur ein hohes Maß an Qualität zu gewährleisten, sondern auch eine außergewöhnliche Liefertreue zu bieten. Unser Engagement für kontinuierliche Verbesserungen und die Erfüllung der Kundenbedürfnisse motiviert uns, stets optimale Ergebnisse bei der Bestückung von SMD-Bauteilen zu erzielen.
EXPRESS Leiterplattenbestückung

EXPRESS Leiterplattenbestückung

Express Leiterplattenbestückung Wir haben uns auf „EXPRESS“ die schnelle und präzise Leiterplattenbestückung für Prototypen spezialisiert und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihre Anforderungen an Qualität und Effizienz erfüllen. Sie benötigen Prototypen in kürzester Zeit? Dann sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind in der Express-Leiterplattenbestückung ausschließlich auf die Herstellung von Prototypen spezialisiert. Sie profitieren von schnellen Durchlaufzeiten und überschaubaren Kosten. Bei uns fallen keine einmaligen Einrichtungs- und Programmierkosten an. Je nach Aufwand und Komplexität der Leiterplatte bieten wir Standardlieferzeiten von 1 bis 3 Arbeitstagen und Losgrößen von 1 bis 10 Prototypen an. Größere Stückzahlen sind individuell möglich und können angefragt werden. Ihre Vorteile im Überblick - Extrem kurze Lieferzeiten (1 bis 3 Arbeitstagen) - SMD, THT oder Mischbestückung - Ein- und Doppelseitige Bestückung - Beschaffung von Material und Leiterplatte (wenn gewünscht) Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung und bringen Sie Ihre Elektronikprojekte auf die nächste Stufe. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und ein individuelles Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung zu erhalten. Mit unserer Unterstützung können Sie sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten genau nach Ihren Vorgaben bestückt und bereit für die nächsten Entwicklungsschritte sind.
Halbleitertechnik

Halbleitertechnik

Wir fertigen Bauteile für die Halbleiterindustrie mit modernster CNC-Technik. Silizium, Zerodur, Duplex-Stähle und Chrom-Nickel-Stähle bilden bei uns die Grundlage für Zerspanung auf höchstem Niveau. Unsere hochmoderne Fertigung setzt auf die neuesten Standards und Technologien. Durch den Einsatz eines digitalen Zwillings können wir im Bereich Automatisierung ebenso punkten wie bei der Weitergabe von Effizienzsteigerungen an unsere Kunden. Ein digitaler Zwilling erlaubt zum einen die Abfrage von aktuellen Betriebszuständen und ermöglicht gleichzeitig Prognosen zu zukünftigen Entwicklungen. Bevorstehende Probleme rechtzeitig zu erkennen ist nicht nur ein entscheidender Wettbewerbsvorteil. Der digitale Zwilling sorgt auch für Entlastung bei unseren Mitarbeitern, weil dadurch der physische und psychische Druck reduziert wird. Als wichtiger Bestandteil agilen Arbeitens sorgt das Mitdenken und Vorausdenken für eine Steigerung der Prozesseffizienz und somit für eine Erhöhung von Qualität und Liefertreue. Wir sehen es als selbstverständlich an, dass wir unsere Versprechen einhalten und nur Zusagen machen, die wir auch erfüllen können.
Mikrocontroller

Mikrocontroller

Die Kurz Industrie-Elektronik GmbH besitzt langjährige Erfahrung in der Entwicklung von Soft- und Hardware für Lösungen mit 8-, 16- und 32-Bit Mikrocontrollern.
Lichtleiter-Systeme, SMD-LED’s, THT LED’s

Lichtleiter-Systeme, SMD-LED’s, THT LED’s

Lichtleiter für Frontplatten, Lichtleiter liegend, Mehrfach-Lichtleiter liegend, Bargraph-Anzeigen, liegend, Mehrfach-Lichtleiter stehend, Lichtleiter stehend, Flexible-Lichtleiter stehend, SMD TOP LED’s, M-TUBE
Leiterplattenbestückung verbleit / bleifrei

Leiterplattenbestückung verbleit / bleifrei

Unsere Fertigungserfahrungen in verbleiter und bleifreier Technik sind Ihr Vorteil. Die Fertigung aller Baugruppen erfolgt in ESD-geschützten Bereichen. Wir bestücken Leiterplatten in SMT und konventioneller Technik. Die Fertigungskapazitäten reichen von Prototypen und Nullserien bis hin zur größeren Serienfertigung. Dabei bieten wir unsere Erfahrungen aus der Produktion, bezüglich der Realisierbarkeit, unseren Kunden schon während der Entwicklungsphase ihres Produktes an. Die IPC-A-610 bildet die Grundlage für die Abnahmekriterien der bei uns gefertigten elektronischen Baugruppen. Sie entscheiden, ob die Bauteile von ihnen beigestellt (verlängerte Werkbank) oder durch unseren Einkauf beschafft werden sollen. Leistungsangebot: - bedrahtete Bestückung (THT) - SMT (einseitig und zweiseitig) - Mischbestückung (SMT/THT) - Traceability: EMS-Aufkleber mit SN und Auftr.-Nr. auf jeder BG - Lackierung - Verguss - Gerätemontage - Kabelkonfektionierung (Kleinserien) - Professionelle LED – Lichtsysteme Durch unsere Ausstattung mit modernen Maschinen erreichen wir eine hohe Produktivität und die von unseren Kunden geforderte Qualität. 1 JUKI KE-Serie 1 MYCRONIC MY200SX14 1 MYCRONIC MY300LX15 Wir bestücken alle gängigen Bauteiltypen wie 01005, 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 0204, 0207, Melfs, Mini-Melfs, Micro-Melfs, SOTs, PLCCs, BGAs, Micro BGAs, QFPs, TSOPs, Stecker usw. Reflow-Lötanlage Dampfphasenlötanlage ASSCON VP 1000 Siebdrucker E by DEK (Vollautomat) Selektivlötanlage ERSA Ecoselect 2 (bleifreie Technik unter Stickstoff) Doppelwellenlötanlage (verbleite Technik) Doppelwellenlötanlage ERSA N-Wave 330 (bleifreie Technik unter Stickstoff) Göpel AOI-System Basic Line flexible Aufnahme unterschiedlicher Leiterplatten Telezentrische Optik Laser-Höhenmesssystem Schrägblickmodul Chameleon Auflösungen von Bauelementen bis zu einer Bauform von 01005 möglich Haben Sie Fragen? Wir sind gerne für Sie da.
In-System Programmierung (ISP)

In-System Programmierung (ISP)

Die In-System Programmierung (ISP) bietet die ideale Lösung zur Optimierung der Abläufe in der laufenden Elektronikfertigung. kurze Time to Market direkte Programmierung auf dem ICT – Testadapter keine weitere HW (Programmierstationen und Programmieradapter) keine Bestückung von Bausteinen mit nicht aktueller Software Revision nur die aktuell benötigte Anzahl der Bauteile wird programmiert Abgleich und Fertigungsparameter (Traceability) werden direkt programmiert Kostengünstig , kein weiteres Handling
Halbleiter-Bauelemente

Halbleiter-Bauelemente

RTS pro GmbH ist Ihr vertrauenswürdiger Lieferant für Halbleiter-Bauelemente, die in einer Vielzahl von Anwendungen in der Elektronikindustrie eingesetzt werden. Unsere Halbleiterprodukte umfassen eine breite Palette von Komponenten wie Mikrochips, Transistoren, Dioden und Mikrocontroller, die für die Herstellung von fortschrittlichen elektronischen Geräten und Systemen unerlässlich sind. Unsere Halbleiter-Bauelemente zeichnen sich durch hohe Leistungsfähigkeit, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit aus. Sie sind in der Lage, in einer Vielzahl von Umgebungen zu funktionieren, einschließlich anspruchsvoller industrieller Anwendungen, in denen Robustheit und Präzision gefordert sind. Die von uns angebotenen Halbleiter spielen eine entscheidende Rolle in Technologien wie Leistungsmanagement, Signalverarbeitung und Energieeffizienz. Wir bei RTS pro GmbH verstehen, dass der Bedarf an Halbleiter-Bauelementen spezifisch und oft kritisch ist. Deshalb bieten wir maßgeschneiderte Lösungen, um die individuellen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen. Unsere Experten arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um die beste Auswahl an Halbleitern zu treffen, die nicht nur den technischen Anforderungen entsprechen, sondern auch kosteneffektive und effiziente Lösungen bieten. Dank unseres umfangreichen Lieferantennetzwerks und unserer fortschrittlichen Logistiksysteme gewährleisten wir schnelle und zuverlässige Lieferungen weltweit. Wir sind stolz darauf, unseren Kunden durch unsere ISO9001:2015 zertifizierten Prozesse eine durchgehend hohe Qualität und Serviceexzellenz zu bieten. Wählen Sie RTS pro GmbH für Ihre Halbleiter-Bauelemente, um von unserer Fachkompetenz, schnellen Lieferung und herausragenden Kundensupport zu profitieren. Wir sind hier, um Ihre technologischen Herausforderungen mit hochwertigen Halbleiterprodukten zu meistern.
SMD-Schablone

SMD-Schablone

Seit 20 Jahren fertigt LaserJob lasergeschnittene SMD-Schablonen. Im eingespannten Zustand wird mit einem Schnittspalt von 20µm eine Aperturgenauigkeit von ± 3µm erreicht Durch diese Vorgehensweise können wir eine Aperturpositionsgenauigkeit für SMD-Schablonen von ± 10µm zusichern. Alle lasergeschnittenen SMD-Schablonen von LaserJob werden gebürstet mit einem CNC-gesteuertem Bürstkopf, um den minimalen Schneidgrat auf der Laseraustrittseite zu entfernen. Dadurch gewährleisten wir eine gleichbleibende Schablonendicke ±3% und keine Vergrößerung der Aperturen. Wenn feine Strukturen mit einem Flächenverhältnis <0,66 gedruckt werden müssen, empfehlen wir den Einsatz unserer nanobeschichteten SMD-Schablone (Handelsname NanoWork-Schablone). Vorteile: • Genauigkeit der Aperturgrößen ± 3µm • Hoher Spannzug ˃35N/mm² • Positionsgenauigkeit der Aperturen ± 10µm • Blechdickentoleranz ± 3µm • 100% Inspektion der Schablone • Vermessung der kleinsten Aperturöffnung (Pad min) • Kontrolle des Flächen- bzw. Aspektverhältnisses
Power Steckverbinder für Nieder- und Hochspannungsanwendungen

Power Steckverbinder für Nieder- und Hochspannungsanwendungen

Power Steckverbinder Unser Sortiment an Power-Steckverbindern ist für praktisch jede Nieder- und Hochspannungsanwendung geeignet, von Sicherheits- und CCTV-Systemen über Feldbus-Ethernet-Komponenten bis hin zu AC- und DC-Motoren. Einige Modelle erfüllen die Anforderungen extremster Umgebungen – sowohl im Innen- als auch im Außenbereich. Es sind verschiedene Anschlussoptionen erhältlich, als Verriegelungssysteme sind Bajonett-, M23-, M25- und RD24-Verriegelung möglich. Einige Modelle sind ESTI+-, UL- und VDE-zugelassen. Um den Anwendungsbereich zu erweitern, können Nutzer zwischen geraden und rechtwinkligen Kabel- und Flanschausführungen wählen. Eigenschaften: • 3 bis 24 Kontakte, auch mit +PE • Schutzart von IP40 bis IP69K • UL-, VDE- und ESTI+-Zulassung • Kabel- und Flanschformate • Löt-, Schraubklemm-, Crimpanschluss und angespritztes Kabel • Schirmbare Ausführungen
Netzqualität und Netzanalyse

Netzqualität und Netzanalyse

Die Qualität des Stromnetzes und dessen Analyse sind von großer Bedeutung, da elektrische und elektronische Systeme die Netzqualität beeinflussen und gleichzeitig äußerst empfindlich auf Störungen reagieren. Probleme mit der Netzqualität können zu Fehlfunktionen führen oder sogar Schutzeinrichtungen unerwartet auslösen, was wiederum Prozesse und Anlagen abschaltet. Flackernde Beleuchtung oder häufig auftretende, scheinbar unerklärliche Computerabstürze sind oft Anzeichen für eine unzureichende Netzqualität. Nicht immer sind alternde Geräte die Ursache für solche Probleme. Häufig liegt die Wurzel des Problems tatsächlich in einer schlechten Netzqualität. Steigende Belastungen durch Oberschwingungen, Flimmern und andere Netzrückwirkungen sind Herausforderungen die es zu bewältigen und zu kompensieren gilt, Störungen im Netz können erhebliche wirtschaftliche Schäden verursachen, wie Produktionsausfälle, Datenverluste oder beschädigte Produkte. eSaver als Partner hilft Gewerbe und Industrie und deren Elektrofachkräfte und Instandhaltungsabteilungen diese Störungen in der Stromversorgung zu identifizieren, gegebenenfalls mit den Normen abzugleichen und geeignete Maßnahmen zur Fehlerbehebung vorzuschlagen und umsetzen.
Sat-Technik

Sat-Technik

Planung und Installation Standortanalyse: Bestimmen des optimalen Standorts für die Satellitenschüssel, um den besten Empfang zu gewährleisten. Montage der Satellitenschüssel: Installieren der Schüssel auf Dächern, Balkonen oder anderen geeigneten Orten. Verkabelung: Verlegen von Koaxialkabeln vom Satellitenempfänger zur Empfangsanlage im Gebäude. Installation von Receivern: Anschließen und Einrichten von Satellitenreceivern und anderen Empfangsgeräten. Ausrichtung und Konfiguration Ausrichtung der Schüssel: Feinjustierung der Satellitenschüssel, um den besten Signalempfang zu erzielen. Konfiguration der Geräte: Einrichten und Programmieren von Receivern und anderen Geräten, um die gewünschten Kanäle zu empfangen. Signalprüfung: Überprüfen der Signalstärke und -qualität, um sicherzustellen, dass die Installation korrekt durchgeführt wurde. Wartung und Reparatur Regelmäßige Wartung: Überprüfen und Warten der Satellitenanlagen, um eine kontinuierliche Betriebsbereitschaft sicherzustellen. Fehlerbehebung: Identifizieren und Beheben von Problemen wie Signalverlust oder Störungen. Austausch von Komponenten: Ersetzen defekter Teile wie LNBs (Low Noise Block Converter) oder Kabel. Sicherheit und Dokumentation Sicherheitsmaßnahmen: Einhalten von Sicherheitsvorschriften bei der Installation und Wartung, insbesondere bei Arbeiten in großer Höhe.
SPS-Programmiersysteme

SPS-Programmiersysteme

Unsere SPS-Programmiersysteme sind darauf ausgelegt, Ihre Automatisierungsprozesse zu optimieren und zu verwalten. Wir bieten umfassende Dienstleistungen für die Programmierung und Konfiguration von SPS-Systemen, die Ihre betrieblichen Anforderungen erfüllen. Unsere Lösungen verbessern die Prozesssteuerung, erhöhen die Systemzuverlässigkeit und steigern die Gesamtproduktivität.
MSM

MSM

Rohstoff MSM für die Produktion von Nahrungsergänzungsmitteln.
Bauteilbestückung / Component placement (THT)

Bauteilbestückung / Component placement (THT)

Serienspezifische Lösungen Series-specific solutions Baugruppenmontagen erfordern individuelle Ansätze. Unser Lösungsangebot umfasst Kleinserien auf Manufakturarbeitsplätzen, Mittelserien mit halbautomatischen Wellenlötanlagen und vollautomatische Montagelinien für Großserien. Wir passen den Automatisierungsgrad der Montage an Ihr Projekt an – damit wirtschaftlich und technisch die beste Lösung erzielt wird. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Component placement requires individual approaches. Our range of solutions covers small series produced by hand, medium-size series using semi-automated wave soldering machines and fully automated production lines for large-scale manufacture. We adjust the level of assembly automation to your project – so that you achieve the best result both economically and technically. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/
Eingebettete Module

Eingebettete Module

Steckbar ausgelegte Embedded-System-Module verfügen in der Regel über eine PCI-Bus-Schnittstelle zur Herstellung der Board-to-Board-Verbindung. Typischerweise werden sie als Single-Board-Computer für Embedded-Anwendungen wie CompactPCI, VMEbus etc. eingesetzt. Die wachsende Nachfrage nach Speichermedien für Audio, Prozessdaten und Video hat auch zu einem großen Angebot an SSDs für industrielle Zwecke geführt. Der industrielle Temperaturbereich und die hohe Datensicherheit bei kompakten Gehäusegrößen stehen dem Einsatz von SSDs nicht im Wege. Wir können anbieten: CompactFlash™ Karten, CFast™ Karten, SD™ / SDHC™ / SDXC™ Karten, microSD™ / microSDHC™ / microSDXC™ Karten, USB-Sticks, Solid-State-Drive (SSD): 2,5″ SATA, 2, 5″ U.2 PCIe®/NVMe™, M.2 SATA &PCIe®/NVMe™, mSATA, SlimSATA, e.MMC™, Systemspeichermodule: SDRAM, DDR, DDR2, DDR3, DDR4, ECC-Modul optional, Industrial Grade & Temperatur, kundenspezifische Lösungen.
Kunststoffspritzguss

Kunststoffspritzguss

Plastron ist Ihr Full-Service-Dienstleister im Bereich des Kunststoffspritzgusses. In enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden fertigen wir Spritzgussteile nach verschiedensten anspruchsvollen Vorgaben. Beim Spritzgießen von Kunststoff arbeiten wir dabei für die Herstellung Ihrer Produkte mit Spritzgießmaschinen mit Zuhaltekräften bis zu 2000 kN. Da nahezu alle, für den Bau von Spritzgusswerkzeugen erforderlichen, Tätigkeiten von erfahrenen, regionalen Partnern getätigt werden, können wir kurze Lieferzeiten umsetzen und besonders flexibel auf Kundenwünsche eingehen. Im Spritzgießverfahren haben wir außerdem für Ihr Spritzgussteil die Möglichkeit, mit moderner Peripherie für Materialtrocknung, Materialeinfärbung, Förderung sowie Recycling zu arbeiten. Unsere Leistungen im Kunststoffspritzguss umfassen die Verarbeitung sämtlicher Kunststoffgranulate und -typen im Spritzgießverfahren, Formteile bis zu einem Schussgewicht von 360g (bei PS) und einer Schließkraft von 200 Tonnen, das Spritzen von Mikrostrukturen sowie die Baugruppenmontage und Komplettierung. Wenn Sie auf der Suche nach einem erfahrenen Kunststoff-Spritzguss-Hersteller sind, der anspruchsvollen Präzisionsspritzguss produziert und komplette Baugruppen montiert, dann sind Sie bei uns an der richtigen Adresse!
Qualitätsmanagement

Qualitätsmanagement

Das Wachstum der ModellTechnik Rapid Prototyping GmbH stand in den vergangenen Jahren immer im unmittelbaren Zusammenhang mit der konsequenten Umsetzung der Qualitätsanforderungen unserer Kunden. Die Zertifizierungen unseres Unternehmens nach VDA stellt unseren hohen Qualitätsstandard sicher. In allen Stufen der Produktentwicklung werden modernste Mess- und Prüfverfahren eingesetzt, um eine hohe Präzision der Fertigungsabläufe zu gewährleisten. Die Zertifizierungen des Qualitätsmanagements nach DIN EN ISO 9001:2008 und ISO/TS 16949:2009 belegen das hohe Niveau unserer Arbeiten! Das Vermessen gegen Datensatz, die Erstbemusterung von Kunststoffspritzgussteilen nach VDA incl. Erstellung der kompletten Dokumentation, Erstellung, Erprobung und Lieferung von CNC-Messprogrammen sowie programmgestützte Abarbeitung wiederkehrender Messaufgaben inklusive statistischer Prozessauswertungen, Flächenrückführung und die statistische Auswertung der Messergebnisse werden mit Messmaschinen der Marke Wenzel und Mahr durchgeführt. Durch die Anschaffung eines Leica-Laser- Trackers können Vermessungen vor Ort beim Kunden realisiert werden.
Automatisierungstechnik: Vielfältige Lösungen von führenden Herstellern

Automatisierungstechnik: Vielfältige Lösungen von führenden Herstellern

Die Automatisierungstechnik von H&D Automatisierung GmbH bietet innovative Automatisierungslösungen, die Ihre Produktionsprozesse effizienter, sicherer und kosteneffektiver gestalten. Entdecken Sie eine Vielzahl an hochwertigen Produkten aus den Kategorien Siemens, Allen Bradley, Schneider, Beckhoff, Pilz, Lenze, B&R und Omron für eine effiziente und zuverlässige Automatisierungslösung. Bei H&D Automatisierung GmbH bieten wir Ihnen die passenden Komponenten führender Hersteller, um Ihre Produktionsprozesse zu optimieren und zukunftssicher zu gestalten. Eigenschaften und Vorteile: Hochwertige Automatisierungsprodukte von renommierten Herstellern Lösungen für eine effiziente und präzise Steuerung Breites Sortiment an Automatisierungskomponenten für alle Anwendungsbereiche Flexible Integration in bestehende Anlagen und Systeme Kompatibel mit den neuesten Industrie 4.0 Standards Produkte mit hoher Zuverlässigkeit und Langlebigkeit Technische Unterstützung bei der Produktauswahl und Integration H&D Automatisierung bietet Ihnen alles, was Sie für eine moderne und leistungsstarke Automatisierung Ihrer Produktionsanlagen benötigen. Von Steuerungen über Sensorik bis hin zu Antrieben – wir versorgen Sie mit den besten Produkten aus dem Markt, die Ihren spezifischen Anforderungen gerecht werden und langfristig für einen störungsfreien Betrieb sorgen.
TE Connectivity DTCO C-Stecker Kit (Rot) 927367-1

TE Connectivity DTCO C-Stecker Kit (Rot) 927367-1

Das DTCO C-Stecker Kit in Rot von TE Connectivity bietet eine zuverlässige Verbindungslösung für Ihre Geräte. Mit hochwertigen Materialien und einer robusten Bauweise gewährleistet dieses Kit eine lange Lebensdauer und eine sichere Verbindung. Ideal für verschiedene Anwendungen in der Elektronik und Automobilindustrie.
iSR900 Prozess-Spektrometer

iSR900 Prozess-Spektrometer

PROZESS-SPEKTROMETER ISR900 Das Prozess-Spektralradiometer iSR900 ist ein autonomes und hochauflösendes Messsystem für schnelle und präzise Messungen im UV, im sichtbaren Spektralbereich und im IR. Das Spektralradiometer besteht aus einem Arrayspektrometer ohne bewegliche Teile und einem Siliziumdetektor mit 2048 Pixeln. Die spektrale Auflösung beträgt 0,44 nm. Das iSR900 wird kombiniert mit einem SMA-905 Quarzlichtleiter und unseren radiometrischen Messköpfen zur Bestrahlungs- und Beleuchtungsstärkemessung. Das iSR900 ist rückführbar auf die PTB werkskalibriert. Eine DAkkS-Prüfung in unserem akkreditierten Labor ist optional erhältlich. Das iSR900 erlaubt somit genaue spektralradiometrische Messungen zur Bewertung von Bestrahlungs- und Beleuchtungsstärken. Der streulichtarme Aufbau erzielt eine hohe Empfindlichkeit im UV-Bereich. Steuerung und Datenauswertung erfolgen in dem iSR900 so das für die Auswertung lediglich eine USB oder RS485 / RS232 Schnittstelle benötigt wird. Mit Triggerein- und Ausgang ist das iSR900 ideal für automatisierte Messungen geeignet. TECHNISCHE HIGHLIGHTS SPEKTRALRADIOMETER ISR900 Spektralbereich 200-1100 nm Streulichtarmes Gitter mit 300 Linien/mm Spektrale Auflösung 0,44 nm und 2,3 nm Bandbreite Ordnungsfilterung Radiometerische und wirkungsbezogene Messungen USB, RS485 oder RS232 ANWENDUNGEN DES PROZESS-SPEKTRALRADIOMETERS ISR900 Spektralradiometrie Online-Prozesskontrolle, Qualitätsprüfung Prüfung von Lichtquellen (Lampen, LED) Prüfung optischer Materialien und Bauteile, z.B. Lichtleiter Qualitative und quantitative Analysen in der Chemie, Pharmazie und Biologie ISR900 BEISPIELBEFEHLE iSRSerialNr? Abfrage der Seriennummer iSRFirmware? Abfrage der Firmwareversion iSRReset! Befehl zum Rücksetzen iSRIntTime: 400! Setzen der Integrationszeit iSRMeasAVG?! Anfrage/Befehl Mittelungen iSRCalibDate?: Anfrage des Kalibrierdatums iSRStartDark! Befehl Dunkelmess. starten iSRStartMeas! Befehl Messung starten iSRMeasResult? Anfrage des Messergebnisses TECHNISCHE DATEN PORZESS-SPEKTRALRADIOMETER ISR900 Spektralbereich 200 - 1100 nm Spektr. Auflösung 0,44 nm (Pixelabstand) Spektr. Bandbreite 2,3 nm (FWHM) Gitter 300 l/mm, holografisch Brennweite 75 mm Blazewellenlänge 250 nm Detektor Si Pixelgröße 14 x 200 µm Pixelanzahl 2048 Auflösung 16 bit Integrationszeit 0,1 ms bis 60 s Messdauer, typ. 300 ms Interface USB, RS232 oder RS485 Trigger Ein- & Ausgang, rückseitig Abmessungen 250 x 320 x 100 mm Gewicht 3,5 kg Versorgungsspannung 230 V, 50 Hz Leistungsaufnahme < 25 W Betriebstemperatur 5 bis 40 °C Lagertemperatur -10 bis 60 °C Luftfeuchtigkeit <80%, nicht kondensierend Kommunikation ASCII mit CRC-16 Das Prozess-Spektralradiometer iSR900 ist ein autonomes und hochauflösendes Messsystem für schnelle und präzise Messungen im UV, im sichtbaren Spektralbereich und im IR. Es besteht aus einem Arrayspektrometer ohne bewegliche Teile und einem Siliziumdetektor mit 2048 Pixeln. Das iSR900 ermöglicht genaue spektralradiometrische Messungen zur Bewertung von Bestrahlungs- und Beleuchtungsstärken.
BAUTEILANALYSE

BAUTEILANALYSE

Die Bauteilanalyse mittels FEM-Berechnung ist bei der Bestimmung des mechanischen Verhaltens in der Produktentwicklung von wesentlicher Bedeutung. ERKENNTNISGEWINN DURCH FEM-BERECHNUNG Die Bauteilanalyse mittels FEM-Berechnung (Finite-Elemente-Methode) ist bei der Bestimmung des mechanischen Verhaltens in der Produktentwicklung von wesentlicher Bedeutung. Schwerpunkt unseres Leistungsspektrums ist deshalb die Durchführung einer FEM-Berechnung im Bereich der Strukturmechanik. Unser Leistungsspektrum umfasst hierbei eine Vielzahl von Berechnungsdisziplinen, angefangen von thermischen, statischen und dynamischen Berechnungen bis hin zur Berechnung hochdynamischer oder bruchmechanischer Vorgänge. Für die Bauteilanalyse setzen wir folgende Programme zur FEM-Berechnung ein: Ansys LS-Dyna RSTAB Die Ergebnisse der Bauteilanalyse sind die Grundlage für einen anschließenden Festigkeitsnachweis, bruchmechanische Nachweise oder die Bewertung von Verformungszuständen. Ihr Produkt muss Anforderungen bezüglich einzuhaltender Verformungen erfüllen, oder Sie möchten Ihr Produkt aus ökonomischen oder ökologischen Gründen optimieren? Sie zeigen uns Ihr Produkt – wir zeigen Ihnen Optimierungspotenziale.
SPEZIALANALYTIK

SPEZIALANALYTIK

Um den besonderen Anforderungen unserer Kunden zu entsprechen, erarbeiten wir mit den Technologen der uns beauftragenden Firmen spezielle, auf die Anforderung des Kunden zugeschnittene Analysengänge. Leistungen: - Analyse von Produkten und Materialien - Entwicklung neuer Messmethoden - Qualitätskontrolle Fachbereiche und Geschäftsfelder: - Chemie - Pharmazie - Lebensmittelindustrie - Umwelttechnik